ダイサー切断加工
切断加工の特徴
切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。
当社ではタイヤモンドブレード、ダイヤモンドワイヤ等を使用し対象物（素材）に合った精密切断加工を行っており今まで培ってきた加工技術により脆弱性や光学ガラス、圧電セラミックス加工も対応しております。
12インチ角型テーブル仕様
ツインスピンドル搭載フルオートダイサー
12インチ角型テーブルにより□260mmまで対応
ツインスピンドル搭載機による加工時間の短縮やベベルカットと切断の同時加工が可能となります。
8インチテーブルセミオートダイサー
3インチブレード、2インチブレード仕様
製品により条件の合った仕様のダイサーで試作～量産まで対応可能です。3インチ高トルク仕様のダイサーでは今までスライサー加工していた2～3㎜の厚みのある精密製品もダイサーで対応できます。
6インチテーブルセミオートダイサー
切断加工後洗浄にスピン洗浄で対応
製品の汚れ、付着物によって2流体洗浄、高圧洗浄の使い分けが可能です。
フレームサイズ6インチ仕様
お客様の仕様によりチップトレーへの整列も対応します。
ダイサー加工現場風景
ワークサイズと仕様
最大 | φ200mm×t2.0mm |
最小切断寸法 | 0.3mm～ |
切断精度 | ±0.01mm |
切り代 | 0.05mm～ |
溝入れ加工（V溝・U溝・角溝） | ・ご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定下さい。 ・各種ブレードの選定により、U溝、角溝に対応致します。 |
稜線面取り加工 | ・ 切断後の製品の稜線面取りを行います。 ・ 面取り幅は任意に設定が可能です。 ・ 製品に直接触れることなく加工しますので、成膜品も対応可能です。 |
加工材料 | セラミックス、アルミナ、ジルコニア、PZT、窒化アルミ（ALN）、ビスマステルル、LTCC、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ガラス、水晶、炭化ケイ素（セラミック、単結晶）、石英、サファイア、樹脂 |
